炬丰科技
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湿法腐蚀工艺参数
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湿法刻蚀工艺
半导体清洗工艺
用光刻方法制成的微图形,只给出了电路的行貌,并不是真正的器件结构。因此需将光刻胶上的微图形转移到胶下面的各层材料上去,这个工艺叫做刻蚀。通常是用光刻工艺形成的光刻胶作掩膜对下层材料进行腐蚀,去掉不要的部分,保留需要的部分。