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  • 最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损...
    最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但...
    最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到6...
  • 摘要:随着ULSI技术的不断向前发展,对半导体硅的表面性质要求也越来越严格。而且电路的集成...
    摘要:随着ULSI技术的不断向前发展,对半导体硅的表面性质要求也越来越严...
    摘要:随着ULSI技术的不断向前发展,对半导体硅的表面性质要求也越来越严格。而且电路的集成度日益提高,单元图形的...
  • 湿法腐蚀技术的历史可以追溯到 15 世纪末或 16 世纪初,人们以蜡作掩膜,用酸在盔甲上腐...
    湿法腐蚀技术的历史可以追溯到 15 世纪末或 16 世纪初,人们以蜡作掩...
    湿法腐蚀技术的历史可以追溯到 15 世纪末或 16 世纪初,人们以蜡作掩膜,用酸在盔甲上腐蚀出装饰图形。而各向同...
  • 随着电子元器件的小型化发展,微机电系统(MEMS)已成为制作微机械、传感器、控制电路等微器...
    随着电子元器件的小型化发展,微机电系统(MEMS)已成为制作微机械、传感...
    随着电子元器件的小型化发展,微机电系统(MEMS)已成为制作微机械、传感器、控制电路等微器件及其集成于芯片的关键...
  • 摘要:芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工...
    摘要:芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabricati...
    摘要:芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Pro...
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氮化硅的湿法腐蚀
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